在金屬切割行業(yè)中,有較為精密的激光切割機。在石材行業(yè)中,普遍使用的都是水刀切割機。那么如果將水刀與激光結(jié)合起來會是怎樣的效果呢,武漢拓晟分析如下:
995656.cnwww.hbtscnc.com
水刀引導式激光器是激光器技術(shù)和水流技術(shù)的混合技術(shù)。在這個獨一無二的激光切割工藝中,一個纖幼線狀水刀被用作光波導,以使高功率激光射在工件上。與傳統(tǒng)激光切割工藝相比,這種方法的主要優(yōu)勢在于:(1)平行的側(cè)壁;(2)工件的低熱量輸入,歸功于工件在激光脈沖之間的冷卻恰好發(fā)生在它之前被加熱的位置;(3)熔融金屬及時排出,歸功于水刀的高動量。相比與鋸切,這種技術(shù)切割金屬可以達到無毛刺效果,施加在工件上的機械壓力也小得多。
其中使用的水刀是5至50兆帕的純?nèi)ルx子水和過濾水。噴嘴是由藍寶石或鉆石制成,以確保能夠產(chǎn)生長而穩(wěn)定的水刀。激光束,通過光纖由激光器傳出,被校準,經(jīng)過擴束器,然后集中穿過一個石英窗口,進入噴嘴。耦合單元和平常的光纖耦合單元類似,只除了噴嘴里的光亮度分布是平頂?shù)?,而且沒有高斯分布。當激光進入水刀中,光在空氣和水的接口處發(fā)生完全內(nèi)反。
在切割過程中,工件被固定在一個CNC工作臺上,在水刀引導的激光束下朝著一個方向移動。光頭沿著與之垂直的方向移動,只有在為了適應(yīng)不同水壓下的不同噴嘴尺寸的各種工作距離時,才有必要變動工作臺和工件之間的距離。在切割過程中不會變動。
其它新的加工能力,比如切割或雕刻透明材料,諸如聚合物、玻璃、鉆石以及藍寶石是非常有前景的應(yīng)用。比如,紫外激光可以為半導體工業(yè)切割硅芯片,由一層玻璃或鉆石覆層,這種材料常被用來生產(chǎn)快速光電組件。在電子工業(yè)中也同樣具有前景,因為PCB中玻璃和Kevlar光纖的存在,尤其是富有彈性的,很難使用標準微噴射切割方法來達成。
武漢拓晟科技有限公司專業(yè)生產(chǎn)和銷售數(shù)控切割機、數(shù)控火焰切割機、數(shù)控等離子切割機、龍門式數(shù)控切割機、相貫線切割機、便攜式數(shù)控切割機、臺式數(shù)控切割機、火焰切割機、等離子切割機、激光切割機、水下等離子切割機,代理進口和國產(chǎn)套料軟件、進口和國產(chǎn)伺服電機與減速器以及數(shù)控系統(tǒng)升級和改造,代理國產(chǎn)和進口普通機用等離子切割電源及類激光精細等離子切割電源及等離子電源相關(guān)配套產(chǎn)品。歡迎廣大客戶來電垂詢!
更多詳情,請登陸武漢拓晟科技官方網(wǎng)站。轉(zhuǎn)載請注明本文轉(zhuǎn)自武漢拓晟科技有限公司!